Cén chaoi a bhfuil an Buidéal Sprae Ultrasonach ag Cumhdach an Photoresist?

Is teicneolaíocht nua é teicneolaíocht sciath spraeála ultrasonaic a bhfuil ról suntasach aige i dtionscail éagsúla faoi láthair. Roghnaíonn líon níos mó custaiméirí anois nozzle ultrasonaic le haghaidh sciath. I gcomparáid le dhá -spraeáil sreabhach traidisiúnta, tá buntáistí suntasacha ag baint le spraeáil ultrasonaic maidir le cáilíocht an bhrataithe, úsáid ábhair agus comhoiriúnacht próisis.

 

Cuireann ár gcuideachta seirbhísí tástála samplacha ar fáil saor in aisce, agus tá líon méadaitheach custaiméirí ag cur samplaí chugainn le haghaidh tástála. Tá athbhreithnithe agus aitheantas dearfacha faighte ag ár gcuid trealaimh ónár gcustaiméirí.

 

Sa lá atá inniu, déanfaimid plé ar spraeáil photoresist ultrasonaic, cineál sách coitianta spraeáil ábhair.

 

Is ábhar scannáin tanaí é Photoresist atá íogair don solas nó don radaíocht agus a úsáidtear go príomha le haghaidh patrúnú mín i réimsí mar chiorcaid chomhtháite agus painéil taispeána. Feidhmíonn sé mar bhratú resistant eitse sa phróiseas fótailiteagrafaíocht. Athraíonn a intuaslagthacht nuair a nochtar don solas, agus cruthaítear an patrún ciorcad inmhianaithe. Déantar photoresists a chatagóiriú i ton dearfach (tuaslagtha réimsí nochta) agus ton diúltach (díscaoileann limistéir neamhnochta). Ag brath ar an bhfoinse solais nochta, déantar iad a rangú i bhfriotáin UV, UV domhain, UV foircneach, agus leictreoin.

Is é croílár na teicneolaíochta spraeála atomization photoresist ultrasonaic úsáid a bhaint as fuinneamh creathadh ultrasonaic chun atomization éifeachtach agus aonfhoirmeach an photoresist a bhaint amach. Ansin seachadann rialú beacht ar shreabhadh an aeir na braoiníní adamhach chuig dromchla an tsubstráit, rud a chruthaíonn sciath ardchaighdeáin. Is féidir an próiseas a roinnt ina thrí phríomhchéim:

 

 

1. Atomization Photoresist: Briseann creathadh ardmhinicíochta síos teannas dromchla an leachta.

Is é croí-chomhpháirt na teicneolaíochta spraeála ultrasonaic an nozzle atomizing ultrasonaic, ina bhfuil vibrator ceirmeach piezoelectric. Nuair a chuirtear comhartha leictreach ardmhinicíochta i bhfeidhm ar an vibrator, gineann sé creathadh meicniúla ag an minicíocht chéanna, ag tarchur an fuinneamh tonnchrith chuig dromchla adamhach an nozzle. Tar éis an photoresist a sheachadadh chuig an dromchla atomizing tríd an gcóras soláthair leachtaigh, briseann na creathadh ardmhinicíochta teannas dromchla an leachta go tapa, ag cruthú braoiníní miocrón le trastomhas aonfhoirmeach (go hiondúil 5μm-50μm).

I gcomparáid leis an adamhú brú traidisiúnta (a bhraitheann ar shreabhadh aeir ardbhrú chun an leacht a bhriseadh suas), cuireann atomization ultrasonaic deireadh leis an ngá atá le cur isteach ar shreabhadh aeir ardbhrú, rud a fhágann go bhfuil dáileadh níos comhionann ar mhéid an bhraoiníní (laistigh de ± 10%). Seachnaíonn sé freisin braoiníní splancadh nó cur isteach ar dhromchla an tsubstráit mar gheall ar thionchar an tsreafa aeir.

 

2. Rialú Beacht ar an gCosán Aistrithe

Tá innealtóirí ríomhchláraithe gairmiúla ag ár gcuideachta ar féidir leo an cosán spraeála atomization a ríomhchlárú go neamhspleách. Is féidir linn cosáin spraeála éagsúla a shaincheapadh freisin de réir riachtanais an chustaiméara. Tá taithí aibí againn i ndéantúsaíocht meaisíní iomlána. I gcás gach feiste, déanaimid é a ríomhchlárú don chustaiméir. Ar an scáileán, feiceann an custaiméir an chonair spraeála fíor-ama. Chomh maith le roghnú cosáin, ní mór dúinn freisin an treoluas sreafa aeir a choigeartú (chun an t-achar aistrithe a rialú, de ghnáth 5- 50mm) agus suíomh coibhneasta an nozzle agus an tsubstráit (ag baint úsáide as lámh robotic nó céim aistriúcháin le haghaidh suíomh tríthoiseach), cinnteoimid go sroicheann na cáithníní adamhaithe dromchla an tsubstráit go hingearach agus go cothrom, ag seachaint an tiús sciath aeir de bharr suaiteachta míchothrom.

3. Foirmiú Scannán Cumhdaithe: Íseal-Cinntíonn leigheasadh teochta Sláine Struchtúrtha

Tar éis na braoiníní atomized a thaisceadh ar dhromchla an tsubstráit, téann siad faoi phróiseas leigheas íseal-teocht (go hiondúil 60 céim -120 céim , i bhfad níos ísle ná na teochtaí ciúála ardteochta de bhratú casadh traidisiúnta) chun scannán a fhoirmiú. Ní hamháin go gcuireann leigheas íseal-teocht cosc ​​​​ar dhífhoirmiú tsubstráit nó díghrádú ábhar de bharr teocht ard, ach freisin laghdaítear an carnadh strus laistigh den photoresist, feabhas a chur ar greamaitheacht agus sláine struchtúrach an bhrataithe, ag leagan bunús maith le haghaidh próisis photolithography ina dhiaidh sin.